接触件材料、垂直压力、表面形态、使用电压和电流等因素会影响航空插头PIN针的接触电阻。



   受航空插头技术条件的影响,不同材质制作的同规格的插配接触件其接触电阻指标各不相同,例如:直径为1mm的插配接触件接触电阻,铜合金不得大于5mΩ,铁合金则是≤15mΩ。


   垂直压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。接触微点数量及面积会随着垂直压力的增加而增加,同时接触微点也会从弹性变形过渡到塑性变形,从而降低集中电阻,接触电阻会随着集中电阻的减小而降低。


   尘埃、松香和油污等会在接点表面机械附着沉积形成较为松散的表膜,表膜中会含有微粒物质,这层表膜会携带微粒物质嵌藏在接触表面的微观凹坑处,减小接触面积,增长接触电阻,导致性能不稳定;受物理吸附和化学吸附的影响,接触点表面会沉积污染膜,增加接触电阻,从而导致性能不稳定。为提高性能稳定,降低接触电阻,航空插头在生产装配环境中必须要有洁净的生产环境条件,还要有完善的清洗工艺及必要的结构密封措施,贮存和使用操作环境也要良好。


   当电压达到一定阈值时,接触件膜层会被击穿,接触电阻会迅速下降,但是受热效应影响,膜层附近区域的化学反应会加速膜层的修复,电压降的微小波动会引起电流发生几十倍范围内变化,导致接触电阻发生很大变化。如果电流超过一定值时,接触件界面微小点处通电后会产生焦耳热作用,使金属产生软化或熔化,对集中电阻产生影响,使接触电阻下降。在测试和使用接触件时必须要熟知该情况。


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